在一些大功率应用中,受模块电流和封装的限制,需要多模块并联或外接门极线以达到所需的要求。青铜剑技术一直致力于为大功率应用提供合适的驱动解决方案,针对EconoDual™3、PrimePack、IHM、IEGT等封装推出相应的多并联的解决方案。
型号
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功率器件电压(V)
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功率器件
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封装
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拓扑类型
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通道数
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模块并联数量
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输出功率(W)
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最大输出电流(A)
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最大开关频率(kHz)
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工作环境温度(℃)
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1700 | IGBT | EconoDual | 多种拓扑 | 2 | 6 | 4 | 60 | 1 | -40~85 | |
4500 | IGBT | 压接 | 1 | 1 | 6 | 300 | 10 | -40~85 | ||
1700 | IGBT | EconoDual™3 | 半桥 | 2 | 6 | 6 | 30 | 5 | -40~85 | |
6500 | IGBT | XHP | 半桥 | 2 | 2 | 6 | 35 | 2 | -40~85 | |
1200 | SiC | Easy 2B | 半桥 | 2 | 2 | 6 | 28 | 100 | -40~85 | |
3300 | IGBT | IHM | 2 | 1 | 3 | 25 | 5 | -40~85 | ||
1700 | IGBT | PrimePack™ | 2 | 4 | 4 | 30 | 100 | -40~85 | ||
1700 | IGBT | EconoDual™3 | 2 | 6 | 16 | 30 | 5 | -40~85 |