两电平驱动方案

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在一些大功率应用中，受模块电流和封装的限制，需要多模块并联或外接门极线以达到所需的要求。青铜剑技术一直致力于为大功率应用提供合适的驱动解决方案，针对EconoDual™3、PrimePack、IHM、IEGT等封装推出相应的多并联的解决方案。

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型号	功率器件电压（V）筛选功率器件电压 V V 确定还原	功率器件筛选功率器件 IGBT SiC 确定清空	封装筛选封装 PrimePack PrimePack™3+ PrimePack™3 EconoPack™ 4 EconoPack™+ 62mm EconoDual EconoDual™3 IHM IHV XHP LV100 TO247 压接 Easy 2B HybridPack™ Drive HybridPack™ 2 HybridPack™1-DC6 HPD PrimePack™ 确定还原	拓扑类型筛选拓扑类型半桥单管三相全桥 T型三电平 NPC I型三电平三电平多种拓扑两电平 ANPC NPC1 I型确定还原	通道数筛选通道数确定还原	模块并联数量筛选模块并联数量确定还原	输出功率（W）筛选输出功率（W） W W 确定还原	最大输出电流（A）筛选最大输出电流（A） A A 确定还原	最大开关频率（kHz）筛选最大开关频率（kHz） kHz kHz 确定还原	工作环境温度（℃）筛选工作环境温度（℃） ℃ ℃ 确定还原
1QP0650V45-Q	4500	IGBT	压接		1	1	6	300	10	-40~85

4500V压接式IGBT驱动解决方案，光信号输入