青铜剑第三代半导体产业基地项目场地基坑支护及土石方工程招标公告

02.02.2021

青铜剑第三代半导体产业基地项目

场地基坑支护及土石方工程招标公告

我司就青铜剑第三代半导体产业基地项目场地基坑支护及土石方工程进行公开招标，欢迎符合资格条件的投标人投标。

一、招标名称：青铜剑第三代半导体产业基地项目场地基坑支护及土石方工程

二、招标人：深圳青铜剑科技股份有限公司

三、服务期限、内容及需求：详见标书文件及附件。

四、投标人投标资格：详见标书文件及附件。

五、投标要求说明：详见标书文件及附件。

六、工程建设简介：

1.项目地址：坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角

2.建设单位：深圳青铜剑科技股份有限公司

3.占地面积：8073.79平方米

4.其他说明：深圳市2020年度重大项目

七、投标截止时间：2021年2月23日12:00。

深圳青铜剑科技股份有限公司

2021年1月30日

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