两电平驱动方案

在一些大功率应用中,受模块电流和封装的限制,需要多模块并联或外接门极线以达到所需的要求。青铜剑技术一直致力于为大功率应用提供合适的驱动解决方案,针对EconoDual3、PrimePack、IHM、IEGT等封装推出相应的多并联的解决方案。

产品列表

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功率器件电压(V)
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功率器件电压
V
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功率器件
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拓扑类型
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模块并联数量
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输出功率(W)
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W
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最大输出电流(A)
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A
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最大开关频率(kHz)
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kHz
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工作环境温度(℃)
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工作环境温度(℃)
1700 IGBT EconoDual 多种拓扑 2 6 4 60 1 -40~85
4500 IGBT 压接 1 1 6 50 10 -40~85
1700 IGBT EconoDual™3 半桥 2 6 6 30 5 -40~85
6500 IGBT XHP 半桥 2 2 6 35 2 -40~85
1200 SiC Easy 2B 半桥 2 2 6 28 100 -40~85
3300 IGBT IHM 2 1 3 25 5 -40~85
1700 IGBT PrimePack™ 2 4 4 30 100 -40~85
1700 IGBT EconoDual™3 2 6 16 30 5 -40~85